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- 品牌Broadcom/AVAGO(安华高)
- 数量942
- 批号23+
- 封装DIP-8
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Broadcom/AVAGO(安华高)
- 数量942
- 批号23+
- 封装DIP-8
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Broadcom/AVAGO(安华高)
- 数量942
- 批号23+
- 封装DIP-8-GullWing
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Broadcom/AVAGO(安华高)
- 数量942
- 批号23+
- 封装SMD-8P
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Broadcom/AVAGO(安华高)
- 数量942
- 批号23+
- 封装DIP-8-GullWing
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Broadcom/AVAGO(安华高)
- 数量1612
- 批号23+
- 封装DIP-8-GullWing
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌MICROCHIP(美国微芯)
- 数量1682
- 批号23+
- 封装SOP-18-300mil
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Nexperia(安世)
- 数量2317
- 批号23+
- 封装SO-20-300mil
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Nexperia(安世)
- 数量2669
- 批号23+
- 封装SOP-16
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌HISILICON(海思半导体)
- 数量1746
- 批号23+
- 封装TFBGA-350
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌HISILICON(海思半导体)
- 数量1746
- 批号23+
- 封装TFBGA-350
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌HISILICON(海思半导体)
- 数量1746
- 批号23+
- 封装TFBGA-350
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌HISILICON(海思半导体)
- 数量1746
- 批号23+
- 封装TFBGA-350
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量928
- 批号23+
- 封装PQFP-32(10x10)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量977
- 批号23+
- 封装CLCC-24(4x4)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量1259
- 批号23+
- 封装CLCC-24(4x4)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量942
- 批号23+
- 封装LCC-16
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量977
- 批号23+
- 封装CLCC-16
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量942
- 批号23+
- 封装QFN-32-EP(5x5)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌ADI(亚德诺)
- 数量1259
- 批号23+
- 封装QFN-32-EP(5x5)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。