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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256(17x17)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量907
- 批号23+
- 封装BGA-689-EP(31x31)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量907
- 批号23+
- 封装TEPBGA-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量907
- 批号23+
- 封装BGA-689-EP(31x31)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量926
- 批号23+
- 封装TEPBGAII-689
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。