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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
-
- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
-
- 品牌MICROCHIP(美国微芯)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
-
- 品牌MICROCHIP(美国微芯)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌MICROCHIP(美国微芯)
- 数量907
- 批号23+
- 封装LQFP-32(7x7)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量923
- 批号23+
- 封装PQFP-208(28x28)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌MICROCHIP(美国微芯)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量923
- 批号23+
- 封装PQFP-208(28x28)
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量1031
- 批号23+
- 封装CSP-288
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量970
- 批号23+
- 封装FPBGA-256
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量949
- 批号23+
- 封装FPBGA-484
- 说明深耕行业12年,可提供技术支持。
